1、負責通信系統軟件模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；

2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設計、實(shí)現、測試工作按時(shí)保質(zhì)完成。

1、計算機、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數學(xué)、物理、力學(xué)、或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、熟悉C/C++語(yǔ)言/JAVA/底層驅動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò )、ARM的基本知識；

3、對通信知識有一定基礎；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

1、從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開(kāi)發(fā)工作；

2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設計、實(shí)現、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

1、電子、計算機、通信、自控、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、具備良好的數字、模擬電路基礎；

3、熟悉C/嵌入式系統開(kāi)發(fā)/底層驅動(dòng)軟件編程/邏輯設計；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

負責通訊設備射頻模塊的開(kāi)發(fā)、設計和優(yōu)化工作；從事無(wú)線(xiàn)通信設備及其解決方案方面的研究和開(kāi)發(fā)工作。

1、電子、通信、電磁場(chǎng)與微波、無(wú)線(xiàn)電、微電子半導體等專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、有良好學(xué)習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；

3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；

4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗（如ADS）優(yōu)先；

5、有射頻產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。

在IT、通訊、電力電子等領(lǐng)域，從事未來(lái)技術(shù)與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、算法研究，標準化及樣機開(kāi)發(fā)等工作。

1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學(xué)/光電、電磁場(chǎng)/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡(luò )、應用數學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，博士或碩士；

2、有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)知識和實(shí)際的項目研究經(jīng)歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專(zhuān)業(yè)期刊發(fā)表論文或有國際標準會(huì )議及學(xué)術(shù)會(huì )議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；

3、較強的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力；

4、樂(lè )觀(guān)、主動(dòng)、有強烈的使命感，好奇心強，具備創(chuàng )新精神，善于溝通與團隊合作。

1、負責處理公司全球（約150個(gè)國家）法律事務(wù)；

2、負責與公司全球客戶(hù)、合作伙伴、競爭對手的業(yè)務(wù)談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動(dòng)產(chǎn)、國際合作等）；

3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務(wù)、海關(guān)、勞工、反傾銷(xiāo)、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；

4、負責處理全球各類(lèi)訴訟、仲裁和糾紛；

5、負責建立全球法律外部資源平臺，與全球主要律師事務(wù)所等法律資源建立業(yè)務(wù)交往。

1、法學(xué)、法律碩士學(xué)歷，有海外留學(xué)經(jīng)驗或通過(guò)司法考試優(yōu)先；

2、能夠以英語(yǔ)作為工作語(yǔ)言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語(yǔ)專(zhuān)業(yè)的須通過(guò)專(zhuān)業(yè)八級；

3、能適應在全球各地工作；

4、具備團隊合作、積極主動(dòng)、堅韌和樂(lè )觀(guān)的精神，溝通和表達能力強。

1、知識產(chǎn)權的全球布局、維護、運營(yíng)和維權；

2、中歐美專(zhuān)利專(zhuān)利技術(shù)評審，專(zhuān)利申請文件的撰寫(xiě)，審查意見(jiàn)的答復等專(zhuān)利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；

3、專(zhuān)利包組合管理，專(zhuān)利侵權分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專(zhuān)利風(fēng)險；

4、知識產(chǎn)權許可談、訴訟的專(zhuān)業(yè)支持。

1、通訊、計算機、電子專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷，有專(zhuān)利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專(zhuān)利代理人資格的優(yōu)先；

2、CET-6分數425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；

3、能適應在全球各地工作；

4、性格開(kāi)朗，溝通和表達能力強；

5、希望將知識產(chǎn)權作為長(cháng)期專(zhuān)業(yè)發(fā)展方向。

1、負責基于GSM/WCDMA/LTE等無(wú)線(xiàn)通信標準的算法軟件設計、開(kāi)發(fā)、測試和維護；

2、負責多核SOC芯片軟件設計、開(kāi)發(fā)和驗證工作；

3、分析解決產(chǎn)品商用過(guò)程中的算法相關(guān)問(wèn)題，對技術(shù)問(wèn)題的解決進(jìn)度和質(zhì)量負責，對商用產(chǎn)品的功能和性能保障負責。

1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學(xué)等專(zhuān)業(yè)，有扎實(shí)的計算機基礎知識，本科及以上學(xué)歷；

2、具備通信基礎理論知識，有一定的算法理論功底；

3、精通C/C++編程語(yǔ)言；

4、具備一定的軟件工程知識，掌握基本軟件開(kāi)發(fā)流程和開(kāi)發(fā)工具。

1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風(fēng)險提出改善方案；

2、負責芯片的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案并執行，對實(shí)驗過(guò)程中出現的失效作失效分析，給出根因；

3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執行，并確定量產(chǎn)的ATE 篩選方案。分析測試過(guò)程中出現的問(wèn)題并解決。

1、微電子、集成電路等專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，熟悉器件結構和模型，了解芯片的設計和制造流程；

2、了解芯片的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學(xué)模型，掌握統計數學(xué)并應用于實(shí)際的問(wèn)題分析；

3、了解Perl、C、TCL等編程語(yǔ)言，并能運用于數據處理。

芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：

1、負責芯片系統物理實(shí)現的芯片級PI/SI分析、板級分析工作；

2、承擔高速芯片仿真設計，解決高速芯片開(kāi)發(fā)設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；

3、解決日常產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的串擾、反射、時(shí)序、EMC等問(wèn)題，優(yōu)化單板設計，降低成本，縮短開(kāi)發(fā)周期。

芯片封裝工程師：

1、封裝設計方案：為公司的IC芯片提供封裝設計方案、提供封裝技術(shù)及成本的分析；

2、封裝方案的實(shí)現：負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中封裝職責的履行及流程的執行、推動(dòng)。

芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：

1、了解硬件開(kāi)發(fā)及PCB板設計流程及相關(guān)工藝知識，使用過(guò)PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關(guān)EDA工具；

2、電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：

1) 電磁場(chǎng)與微波專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；

2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗背景者優(yōu)先；

3) 有電路時(shí)序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗者為佳。

芯片封裝工程師：

1、了解封裝設計開(kāi)發(fā)及hand-on封裝設計，使用過(guò)Cadence APD、AutoCAD或類(lèi)似封裝設計工具；

2、電子、通信及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：

1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實(shí)習經(jīng)驗優(yōu)先；

2) 材料、電子封裝專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。

芯片后端工程師(P&R):

負責實(shí)施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程師(DFT)：

負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實(shí)現，仿真驗證，STA（時(shí)序分析），測試向量生成等。

1、微電子、計算機、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、符合如下任一條件者優(yōu)先：

1）熟練掌握深亞微米后端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字芯片物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時(shí)序驗證工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關(guān)工具；

3）具有芯片后端設計經(jīng)驗。