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PCB新工藝對電子產(chǎn)品制作的應用論文
【摘要】當前，電子產(chǎn)品制作向智能化和精密化轉變，電子元件更加集成，其組裝也更加簡(jiǎn)易。PCB在集成元器件的動(dòng)作能效中發(fā)揮著(zhù)重要作用。它能夠降低成本，提升市場(chǎng)競爭力。本文對PCB新工藝在電子產(chǎn)品制作中的應用價(jià)值進(jìn)行分析，推進(jìn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)水平的提高。
【關(guān)鍵詞】PCB新工藝；電子產(chǎn)品；應用價(jià)值
前言
現代化進(jìn)程的加快和科技行業(yè)的快速發(fā)展，為電子產(chǎn)品提供了廣闊的制作和應用空間。它逐漸向智能化和小巧化轉變。企業(yè)更加注重對電子元件進(jìn)行集成化和批量化生產(chǎn)。同時(shí)，它的組裝過(guò)程也更加簡(jiǎn)便。在電子產(chǎn)品制作中應用PCB新工藝，不僅提高了它的處理速度，而且處理過(guò)程也更加直觀(guān)。技術(shù)人員要在滿(mǎn)足功能訴求的前提下，對它的成本進(jìn)行控制，提高受眾認可度，將它的市場(chǎng)效益發(fā)揮到最優(yōu)。
1PCB的組成
PCB即印刷電路板，它的結構比較復雜，主要部件包括裸板、導線(xiàn)、插座和邊接頭等。將其應用到電子設備中，能夠對電子元器件進(jìn)行固定和裝配。也能夠對各種電子元器件進(jìn)行布線(xiàn)、信號連接和電絕緣等，使電氣特性滿(mǎn)足具體要求。它也為自動(dòng)裝配提供了阻焊圖形，在元器件工作過(guò)程中，滿(mǎn)足圖形和字符識別要求。裸板。它簡(jiǎn)稱(chēng)PWB，別稱(chēng)基板。沒(méi)有安裝電器件。主要材質(zhì)特征是絕緣、隔熱、不容易彎曲。導線(xiàn)。別名，布線(xiàn)。它是一種細小的線(xiàn)路，分布在基板表面，主要材料是銅箔，對銅箔進(jìn)行蝕刻處理制作。它的應用原理是接焊在元器件接腳處，并在PCB上對它進(jìn)行固定，以實(shí)現電路連接。零件面與焊接面。零件面是指在PCB結構上，把零件集中焊制在一個(gè)面上；焊接面是指集中分布導線(xiàn)的面。它們的分布過(guò)程都比較集中。圖標面。圖標面又被稱(chēng)為絲網(wǎng)印刷面。它的上部印有文字、符號和零件位置標示等[1]。插座。印刷電路板上，零件的拆卸情況比較普遍。插座在PCB零件的拆卸過(guò)程中應用比較普遍。技術(shù)人員在板子上對插座進(jìn)行直接焊接，很大程度上增加了零件拆裝便利度。邊接頭。邊接頭一般被稱(chēng)為金手指，是指在兩塊PCB的連結背景下，借助裸露的銅墊對電路進(jìn)行連接。而PCB布線(xiàn)過(guò)程中也包括邊接頭上的銅墊。連接過(guò)程中，技術(shù)人員要在另一片PCB上相應的插槽中對PCB的邊接頭進(jìn)行插入。
2PCB的分類(lèi)
根據不同的特性、功能和應用范圍，將PCB分為單面板、雙面板和多層板三個(gè)類(lèi)別。單面板。單面板在早期印刷電路板設計過(guò)程中應用比較普遍。印刷電路板中，元器件和導線(xiàn)分別集中在不同的兩個(gè)面上。單面板在應用過(guò)程中存在很多局限性。它在布線(xiàn)過(guò)程中，必須結合自身需求，對布線(xiàn)路徑進(jìn)行選擇，避免在布線(xiàn)過(guò)程中，產(chǎn)生路徑相交情況。雙面板。雙面板的兩個(gè)板面上都會(huì )對布線(xiàn)進(jìn)行設計。它在應用過(guò)程中，需要在兩面對適當的電路連接進(jìn)行配置。電路之間的連接物被稱(chēng)為導孔。它呈小洞狀分布，并在內部充填物體或者涂抹金屬，以與兩面的導線(xiàn)都進(jìn)行連接。相較于單面板，雙面板的面積更大，對線(xiàn)路的適應性比較好。因此，它在復雜線(xiàn)路中應用極為普遍。多層板。多層板的應用原理是對數個(gè)雙面板進(jìn)行粘結，并在每層之間壓入絕緣層，它能夠有效增加布線(xiàn)的面積。板層數即獨立布線(xiàn)層的數量，一般為4-8層（包含外側兩層）。技術(shù)人員可以結合具體的技術(shù)原理將其層數控制在100層[2]。
3PCB新工藝在電子產(chǎn)品制作中的應用
3．1單面板制作工藝流程
單面板的性能決定了它的制作流程比較簡(jiǎn)單。工藝流程：覆蓋箔板—下料—烘板—洗凈和烘干模板—貼膜—曝光顯影—蝕刻—去膜—檢測電氣通斷情況—清潔和處理—網(wǎng)印阻焊圖形—固化—網(wǎng)印標記符號—固化—鉆孔—外觀(guān)加工—清洗—干燥—檢驗—包裝—成品。
3．2雙面板制作工藝流程
相較于單面板，雙面板的性能要求比較高。因此，它的制作工藝和制作流程更加復雜，制作方法也更加多樣化。當前，裸銅覆阻焊膜法在雙面板制作過(guò)程中應用比較普遍。本文以該制作方法為例，進(jìn)行論述。裸銅覆阻焊膜法簡(jiǎn)稱(chēng)SMOBC法。堵孔法是該工藝中的重要組成部分，制作流程為：雙面覆蓋箔板—鉆孔—鍍銅（應用化學(xué)法）—整板電鍍銅—堵孔—網(wǎng)印成像（正面）—蝕刻—去除網(wǎng)印料和堵孔料—清洗—網(wǎng)印標記符號—外觀(guān)加工—清洗—干燥—檢驗—包裝—成品。雙面板與單面板的制作流程大體相同。在細節上有所革新和升級。
3．3PCB新工藝
工藝水平的提高和技術(shù)的革新，使得PCB工藝逐漸升級。包括增層法制作高密度內層連接印刷板制造工藝、熱固油墨積層法技術(shù)、高檔次特殊材料印刷板制造技術(shù)等。3.3.1增層法制作高密度內層連接（HDI）技術(shù)增層法又被稱(chēng)SBU層，它的應用原理是借助傳統加工方法進(jìn)行內層加工，然后分別在上下部進(jìn)行層數疊加。SBU層和其鄰層的連通方法主要是通過(guò)盲孔實(shí)現的。1）激光鉆孔技術(shù)。激光鉆孔技術(shù)應用比較復雜，能夠鉆出2mil-8mil的盲孔。技術(shù)人員要將材料、板厚和孔徑作為主要參考指標，對激光能量進(jìn)行確定。同時(shí)，通過(guò)實(shí)驗對不同電板的鉆孔參數進(jìn)行確定，以提高鉆孔質(zhì)量。2）微通孔電鍍技術(shù)HDI。印刷電路板中的埋孔和盲孔孔徑分別為0.3mm和0.1-0.15mm。一般的PCB中不存在盲孔，且最小通孔孔徑是0.5mm。技術(shù)人員要對盲孔電鍍問(wèn)題進(jìn)行解決，以滿(mǎn)足HDI板的工藝要求。設計過(guò)程中，對正反脈沖電鍍電源和電鍍線(xiàn)進(jìn)行同步應用和改進(jìn)，使盲孔表面和孔內的鍍層厚度接近，確保HDI板達到良好的應用效果[3]。3）制作精細線(xiàn)條。高密度線(xiàn)路板的線(xiàn)寬和線(xiàn)間距都比較小。技術(shù)人員要對DES線(xiàn)和干膜及曝光技術(shù)進(jìn)行同步應用，分別對3mil/3mil、2mil/3mil、2mil/2mil的線(xiàn)寬線(xiàn)距進(jìn)行制作。3.3.2熱固油墨積層技術(shù)（TCD）熱固油墨積層技術(shù)的應用原理是借助絲印熱固型油墨進(jìn)行全板無(wú)電沉銅對HDI板中的SBU層進(jìn)行制作。1）網(wǎng)印技術(shù)。網(wǎng)印質(zhì)量直接影響TCD技術(shù)應用效果。技術(shù)人員要對印油厚度、平整度、脹縮情況和翹曲度等進(jìn)行控制。2）印油層表面粗化技術(shù)。對印油層表面進(jìn)行粗化處理，使油層和銅層之間達到良好的銜接效果。確保銅層制出線(xiàn)路后期，線(xiàn)拉應力≥1.0kg/cm[4]。3）無(wú)電沉銅技術(shù)。保持孔內情況導通，正盲孔和它的表面均勻沉積，經(jīng)過(guò)電鍍加厚支護，使其與油層的線(xiàn)拉力符合具體要求。并且對其進(jìn)行熱沖擊之后，消除分層情況。技術(shù)人員要對無(wú)電沉銅過(guò)程中的起始反應和它的內應力進(jìn)行控制，避免其經(jīng)過(guò)熱沖擊后發(fā)生分層現象。
4結語(yǔ)
在電子產(chǎn)品制作中應用PCB新工藝，能夠保障電子產(chǎn)品的穩定和高效。當前，技術(shù)層面的局限性，使PCB在應用過(guò)程中仍然存在諸多問(wèn)題。設計人員要結合電子產(chǎn)品制作要求，對其進(jìn)行開(kāi)發(fā)應用，降低生產(chǎn)成本，獲取廣闊的市場(chǎng)空間。
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