SMT工總結

　　總結是事后對某一階段的學(xué)習或工作情況作加以回顧檢查并分析評價(jià)的書(shū)面材料，通過(guò)它可以全面地、系統地了解以往的學(xué)習和工作情況，讓我們好好寫(xiě)一份總結吧。那么你真的懂得怎么寫(xiě)總結嗎？下面是小編為大家收集的SMT工總結，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

　　喜迎新春，首先感謝稚啟各位領(lǐng)導對我的關(guān)心、指導和幫助，給我一次機會(huì )讓我得到鍛煉、成長(cháng)，以下是我對xx年的工作總結：

　　一、SMT工藝方面

　　1、xx年對物料追蹤、管控有較往年進(jìn)一步提高，生產(chǎn)前有對各個(gè)產(chǎn)品之重點(diǎn)物料(如BGA、芯片和PCB)之生產(chǎn)周期、儲存環(huán)境等進(jìn)行查看，確認是否氧化和變形等異常，評估其可焊性，并確認烘烤條件(時(shí)間、溫度)，避免回流發(fā)生氣泡、分層和斷裂等不良;

　　2、針對我司設備生產(chǎn)要求條件、生產(chǎn)效率和焊接品質(zhì)方面考量，對客戶(hù)的PCB Layout提出改善建議，要求添加標準mark點(diǎn)、5mm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶(hù)已采納建議，品質(zhì)、效率得到進(jìn)一步改善;

　　3、對錫膏進(jìn)行分類(lèi)標示，做到先進(jìn)先出原則，使用狀態(tài)(解凍、回溫、攪拌)標識更加明確，對錫膏出現硬塊、及暴露在空氣中時(shí)間有進(jìn)一步管控，對有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品質(zhì);

　　4、為確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，盡量對每款產(chǎn)品的爐溫曲線(xiàn)進(jìn)行實(shí)板測試，對帶有BGA的PCBA重點(diǎn)進(jìn)行制定、優(yōu)化，并交與袁工、盧工進(jìn)行審核;

　　5、學(xué)習并掌握了修補PCB鍍金層的工藝能力;

　　6、對試產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行跟蹤，收集生產(chǎn)異常并提出改善建議向客戶(hù)端進(jìn)行反饋，下批次生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行追蹤、確認。

　　二、SMT設備方面

　　1、為減少拋料率以及維持設備良好性能，加強了對設備維護、保養頻率(吸嘴、過(guò)濾芯一周兩次、加油維護一月一次);

　　2、因設備使用時(shí)間較長(cháng)，恐其板卡因風(fēng)扇不工作或灰塵堆積導致其散熱性不佳，規定定期對其板卡的清潔度及風(fēng)扇進(jìn)行點(diǎn)檢，發(fā)現異常及時(shí)處理，避免出現隱患;

　　3、增加了冷風(fēng)干燥機，避免了真空里有水的現象;

　　4、協(xié)助技術(shù)員定期檢查Europlacer的塑膠吸嘴頭，確認是否有磨損嚴重、破裂等現象，出現異常立即更換，避免出現拋料現象;

　　5、培訓并指導印刷機、貼片機、AOI、X-RAY的程序制作及異常報警處理，提高技術(shù)員及操作員的工作技能，并制作培訓作業(yè)指導書(shū)備份于系統。

　　三、工作問(wèn)題及不足

　　1、部分產(chǎn)品結尾單時(shí)，未及時(shí)回流，錫膏在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(cháng)，助焊劑揮發(fā)后影響焊接質(zhì)量;

　　2、部分客戶(hù)來(lái)料生產(chǎn)周期較長(cháng)或儲存條件不當，導致料件異常(如氧化、變形)，導致回流后必須手工補錫，影響生產(chǎn)效率及焊接品質(zhì);

　　3、車(chē)間地面環(huán)境較差，貼片機工作時(shí)吸嘴及過(guò)濾芯易吸附空氣中灰塵，容易堵塞，造成拋料;

　　4、SMT車(chē)間及物料房之溫室度達不到要求，濕度較低環(huán)境干燥，易產(chǎn)生靜電損壞器件;

　　5、部分客戶(hù)之PCB器件間距設計較小，Europlacer因使用塑膠頭吸嘴，與料件接觸面較大，貼裝時(shí)存在干擾，連續貼裝時(shí)間長(cháng)后，會(huì )出現吸嘴粘料現象，導致有缺件、拋料等不良;

　　6、Europlacer貼片機無(wú)服務(wù)器，產(chǎn)線(xiàn)整體料件優(yōu)化全靠技術(shù)人員，易出現生產(chǎn)瓶頸站，影響稼動(dòng)率及生產(chǎn)效率;

　　7、AOI程序制作需較長(cháng)時(shí)間，且軟件bug較多，系統不穩定，xx年出現三次程序全部清空現象，影響檢驗效率和效果;

　　8、X-RAY不能正常穩定工作，影響SMT正常工藝檢測及分析;

　　四、xx年工作計劃

　　1、進(jìn)一步提升SMT工藝能力，完善及優(yōu)化工藝流程，讓作業(yè)更加快速、有效、簡(jiǎn)便;

　　2、更加詳細的對產(chǎn)品的制造過(guò)程進(jìn)行跟蹤、記錄并存檔，后續出現異常，便于追溯、分析和解決;

　　3、制定詳細的設備保養計劃，在不影響生產(chǎn)計劃的情況下，分批次、逐一對設備關(guān)鍵部位(如貼裝頭、真空泵、板卡)進(jìn)行維護、保養，提高設備工作性能;

　　4、積極協(xié)助、配合生產(chǎn)部門(mén)，力爭第一時(shí)間解決工藝異常和設備異常，確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率;

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