金屬烤瓷修復體崩瓷的原因分析和處理
【摘要】目的:探討金屬烤瓷修復體崩瓷的原因和處理方法。方法:分析150件金屬烤瓷修復體崩瓷的原因,并做出相應的修補。結果:經(jīng)分析150件金屬烤瓷修復體崩瓷的原因,采用各種方法進(jìn)行修補,修補后經(jīng)1-2年觀(guān)察,瓷貼面均無(wú)脫落,金屬覆蓋冠均完好。結論:根據金屬烤瓷修復體崩瓷的具體情況,選用相應的修補方法,可獲得滿(mǎn)意的臨床效果。【關(guān)鍵詞】金屬烤瓷修復體;崩瓷;修補
金屬烤瓷修復體目前被廣泛應用于口腔牙體、牙列缺損的修復。其具有強度高、色澤美觀(guān)、舒適耐用、異物感小等優(yōu)點(diǎn)。由于種種原因,相應的出現了一些問(wèn)題。本文就我院近2年制作的150件金屬烤瓷修復體出現的崩瓷現象,進(jìn)行分析其原因及出現崩瓷后如何修補處理,F報告如下:
1臨床資料
我院修復科2008年1月至2009年12月收治金屬烤瓷修復體崩瓷患者150例,男95例,女55例,年齡23-48歲;牙位:上中切牙47顆,上側切牙28顆,尖牙8顆,磨牙67顆;臨床表現:烤瓷冠成片狀或大部分瓷脫落,以后牙多見(jiàn),亦有切牙或功能牙尖少量崩瓷。
2金屬烤瓷修復體發(fā)生崩瓷的主要原因
2.1病例選擇不當:如牙齒切牙重度磨耗,習慣性夜磨牙,咬合關(guān)系異常,有早接觸點(diǎn)。此外,戴牙時(shí)調不充分,敲擊就位困難的修復體,修復體在使用時(shí)受意外撞擊或咬硬物及過(guò)大的力可造成崩瓷。
2.2修復醫生臨床因素:牙體預備時(shí),牙牙合面牙體的磨除量過(guò)少,牙頸部制備成圓鈍的肩臺,這樣的設計有利于承受對牙和牙咀嚼時(shí)產(chǎn)生的壓力,否則金屬冠頸緣部會(huì )因應力集中而導致變形,隨著(zhù)時(shí)間的推移,金屬與烤瓷材料之間產(chǎn)生微裂隙,最終導致崩裂。
2.3金屬內冠:鑄造有缺陷,包括砂眼,縮孔現象,內冠表面氧化層不夠清潔,內冠過(guò)薄其至局部有孔洞,邊緣過(guò)短,內冠邊緣或各軸過(guò)銳。某些金屬基底或橋體形態(tài)設計不當,使以后熔附于其上的瓷層過(guò)厚,懸瓷過(guò)多易發(fā)生瓷崩裂。
2.4瓷層局部過(guò)厚、過(guò)長(cháng):金屬底冠表面和切端應磨出1~1.5mm的瓷層厚度,在臨床上常因各種原因造成瓷層局部過(guò)厚、過(guò)長(cháng),瓷的熱傳導性較差,在燒成冷卻過(guò)程中,表面瓷冷卻收縮的瞬間,內層與表層瓷之間存在較大的溫差,內層瓷將限制表層瓷的收縮,致使表層瓷內產(chǎn)生張應力,出現微裂。同時(shí)過(guò)厚的瓷層,氣孔率出現機會(huì )增高,會(huì )降低瓷層的強度。切端瓷層過(guò)長(cháng),缺乏金屬底冠支持更易致崩瓷。而為了美觀(guān)采取的全瓷緣技術(shù)如頸緣游離瓷過(guò)長(cháng),則組織面易有早接觸,冠戴入時(shí)易形成支點(diǎn),造成局部壓力過(guò)大而致瓷剝脫。 2.5操作不當:在涂瓷過(guò)程中瓷漿調和不均勻,操作時(shí)液體振蕩不充分,瓷粒之間縮聚不夠,燒烤后致密度低易產(chǎn)生氣泡及裂紋。燒烤時(shí)預熱升溫與出爐時(shí)降溫帶度過(guò)快,更是導致裂瓷的關(guān)鍵問(wèn)題。如在瓷層燒結后冷卻過(guò)程中表層與中間層產(chǎn)生溫差使其收縮不一致,表層向中間層施以壓力,而中間層向表層又施以張應力,這時(shí)在瓷層較厚的部位由于熱量不易散發(fā),而在瓷層中產(chǎn)生較大的張應力導致瓷裂。
2.6咬牙合不良導致應力集中而致瓷崩裂:包括修復體就位粘固后,由于存在咬牙合點(diǎn)高,但未調牙合,致使用過(guò)程中用力咬牙合引起。因此,修復體在試戴時(shí),應遵循調牙合原則,正中牙合多點(diǎn)均勻接觸,以免形成早接觸,使局部牙合力過(guò)大而致瓷剝脫。
3金屬烤瓷修復體崩瓷的臨床修補
3.1當脫落瓷面為不光整的小范圍缺損,可采用多種顏色的可見(jiàn)光固化復合樹(shù)脂修復,瓷層折裂后,暴露的可能是金屬基底或仍是瓷面。表面處理首先是徹底清潔,祛除附著(zhù)軟垢或菌斑等。其次可用噴砂法或砂石進(jìn)行粗化處理,也可在暴露的金屬表面磨出溝,倒凹等固位形。
3.2當脫落瓷片完整無(wú)裂紋并能與折處復位吻合,可采用將瓷片直接粘回原位的方法進(jìn)行修補。主要過(guò)程為:局部隔濕,酸蝕金屬烤瓷冠的崩瓷面,沖洗干燥,偶聯(lián)劑浸潤崩瓷面,涂粘結樹(shù)脂,瓷片復位,凝固,修整去除多余的樹(shù)脂。當崩瓷只發(fā)生在烤瓷層內時(shí),使用的粘結樹(shù)脂是透明的。而當崩瓷發(fā)生在金瓷界面時(shí),基底冠表面上需使用不透明的粘結樹(shù)脂,以免暴露金屬顏色。
3.3當崩瓷片不完整或丟失時(shí),則需用復合樹(shù)脂修補缺損;具^(guò)程為:酸蝕,沖洗干燥,偶聯(lián)劑浸潤,相應色調的樹(shù)脂修補,固化,修整。崩瓷發(fā)生在瓷層內和金瓷界面所不同的只是,發(fā)生在金瓷界面,金屬暴露時(shí),需多加一薄層遮色樹(shù)脂,蓋住金屬底色。
3.4對因制作技術(shù)原因而導致氣泡者應將瓷去掉重新堆瓷。
綜上所述,崩瓷是金屬烤瓷修復體的常見(jiàn)現象,失敗的原因往往是多方面的,既有臨床的原因,也有技術(shù)方面的原因。根據瓷裂的具體情況,選用相應的修補方法,可獲得滿(mǎn)意的臨床效果。
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