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MPC555微控制器與汽車(chē)電子

時(shí)間:2024-08-12 05:54:29 理工畢業(yè)論文 我要投稿
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MPC555微控制器與汽車(chē)電子

摘要:介紹32位微控制器MPC555及其應用開(kāi)發(fā)系統的技術(shù)特點(diǎn),并分析比較國內外軟硬件集成開(kāi)發(fā)平臺的應用現狀。同時(shí),對MPC555嵌入式系統在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應用進(jìn)行了總結和預測。

引言

隨著(zhù)汽車(chē)工業(yè)的飛速發(fā)展,汽車(chē)在控制、通信和網(wǎng)絡(luò )方面的要求越來(lái)越復雜。以32位微控制器及嵌入式實(shí)時(shí)操作系統為基本技術(shù)特征的新一代電控單元ECU(Electronic Control Unit)成為汽車(chē)電子應用的主流。32位微控制器MPC555以其強大的性能在汽車(chē)電子等領(lǐng)域得到了廣泛的應用。

1 MPC555微控制器簡(jiǎn)介

MPC555微控制器是Motorola PowerPC 555系列的代表產(chǎn)品,是專(zhuān)為汽車(chē)電子、航空航天、智能系統等高端嵌入式控制系統所設計。該產(chǎn)品可在高速移動(dòng)及苛刻的環(huán)境下工作(工作溫度:-40~125℃),性能優(yōu)良,并具有高度的靈活性和可靠性,適合大批量低成本生產(chǎn)。

MPC555主要有以下功能模塊:

*主頻40MHz的精簡(jiǎn)指令集CPU(RCPU);

*四級存儲器控制器;

*U-Bus系統接口單元(USIU);

*靈活的指令和數據存儲保護單元;

*448KB Flash EEPROM;

*26KB SRAM;

*雙時(shí)間處理單元(TPU3);

*18通道模塊I/O系統(MIOS1);

*雙隊列模數轉換模塊(QADC);

*雙CAN2.0B控制器模塊(TouCANs);

*隊列串行多通道模塊(QSMCM)。

在設計及開(kāi)發(fā)應用MPC555微控制器過(guò)程中,廠(chǎng)商采取合作、聯(lián)合推廣等方式積極引導開(kāi)發(fā)應用產(chǎn)品市場(chǎng)。MPC555微控制器采用了IBM微控制器的芯片結構技術(shù)、AMD閃存存儲器技術(shù)。專(zhuān)業(yè)化嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)公司:ETAS、Pi-Technology、Axiom、ADI、Opti-NumSolution、dSPACE等開(kāi)發(fā)出MPC555應用板、I/O模塊、實(shí)時(shí)操作系統、集成開(kāi)發(fā)工具、應用軟件等嵌入式軟硬件系統與集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。汽車(chē)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商:BOSCH、德?tīng)柛5乳_(kāi)發(fā)出相應的汽車(chē)電子應用產(chǎn)品。從而形成了對MPC555專(zhuān)業(yè)化分工、聯(lián)合開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品鏈方式。這種產(chǎn)業(yè)/產(chǎn)品鏈的開(kāi)發(fā)機制已成為高科技領(lǐng)域成功的發(fā)展模式。

2 MPC555應用軟硬件平臺及系統集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

針對目標系統,首先要選定與應用產(chǎn)品所處環(huán)境和功能參數相匹配的微控制器作為核心控制系統。另外,完備、強大的開(kāi)發(fā)環(huán)境技術(shù)支持也至關(guān)重要。伴隨著(zhù)市場(chǎng)競爭越來(lái)越激烈,要求快速、靈活地開(kāi)發(fā)應用產(chǎn)品,盡量減少和縮短從決策、設計、研發(fā)、測試、修正到最終批量生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節和周期。開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的快慢往往與一個(gè)企業(yè)的生存緊密相連。為了適應這一要求。近幾年,集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(Integrated Development Environment,IDE)技術(shù)得到了越來(lái)越廣泛的重視;谀P驮O計(Model-Based Design)、簡(jiǎn)化軟件編程、軟硬件一體化、快速原型(Rapid Prototyping)建立目標系統、應用程序模塊化等先進(jìn)的開(kāi)發(fā)手段被廣泛應用。另外,嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)對系統的安全運行、管理應用系統程序、系統的兼容通用性也至關(guān)重要。

一套完備的MPC555開(kāi)發(fā)應用系統主要由軟硬件平臺和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境組成。集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的功能包括:提供控制操作界面;通過(guò)BDM接口瀏覽MPC555硬件平臺狀態(tài)和信息;建立控制模型;模擬仿真應用系統控制算法;與編譯器連接將控制模型或C語(yǔ)言程序生成MPC555機器源代碼;通過(guò)BDM接口將源代碼傳送到MPC555硬件平臺;實(shí)時(shí)調試運行應用程序等。這種開(kāi)發(fā)模式方便快捷,采用友好界面連接形象化模型框圖、輸入計算公式、經(jīng)驗公式等方式編制開(kāi)發(fā)程序,由系統自動(dòng)將其編譯成目標代碼。在應用程序經(jīng)過(guò)反復模擬仿真,并實(shí)時(shí)調試運行成功后被裝入MPC555硬件平臺。MPC555系統配有各類(lèi)應用I/O模塊與通信接口,并裝有一套實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)。在操作系統的管理下,開(kāi)發(fā)的應用程序在上位機監控下和脫離上位機兩種環(huán)境下運行驗證。一些特定、重復任務(wù)的應用程序被生成模塊化的庫文件已備調用。為了提高開(kāi)發(fā)系統的實(shí)時(shí)性,系統具有HIL(Hardware-in-the-loop)、Bypass等硬件在環(huán)開(kāi)發(fā)、實(shí)時(shí)嵌入加載等功能。模塊化的應用程序可以實(shí)時(shí)在線(xiàn)導入導出而絲毫不影響系統的正常運行。

在硬件方面,MPC555微控制器是理想的汽車(chē)電子產(chǎn)品嵌入式硬件系統平臺。表1列出了國內外專(zhuān)業(yè)公司開(kāi)發(fā)的MPC555開(kāi)發(fā)板情況比較。

在集成開(kāi)發(fā)環(huán)境方面,各開(kāi)發(fā)系統普遍采用MathWorks公司的MATLAB系列軟件產(chǎn)品Simulink、Stateflow等,用于模擬仿真、建立模型,再配上相應的交叉編譯器、控制界面連接程序與硬件平臺相連,構成一完整的開(kāi)發(fā)系統。在MPC555應用領(lǐng)域中,比較有代表的產(chǎn)品有ETAS公司的開(kāi)發(fā)工具ASCET-SD;符合OSEK標準的實(shí)時(shí)操作系統OSEKWorks;調試工具LabCar和相應MPC555的硬件開(kāi)發(fā)板;ADI公司的嵌入式系統的快速原型SIMsystem;開(kāi)發(fā)平臺BEACON,以及Axiom、Pi-technology的MPC555硬件開(kāi)發(fā)系列產(chǎn)品等。

為了適應嵌入式計算機控制軟件開(kāi)發(fā)日益龐大的特點(diǎn);實(shí)現軟件開(kāi)發(fā)的模塊化和可移植性;確保各分布式控制子系統之間的通信暢通;盡可能地實(shí)現不同廠(chǎng)商的控制模塊間的互換性和兼容性,應用系統的標準化成為迫切需要解決的課題。在汽車(chē)電子領(lǐng)域,CAN總線(xiàn)通信標準在物理層、數據鏈層定義了有關(guān)通信技術(shù)規范OSEK(Open Systems and the Corresponding Interfaces For Automotive Electronics)技術(shù)規范是針對符合汽車(chē)電子開(kāi)放式系統及其接口的軟件規范所研發(fā)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統。OSEK規范從實(shí)時(shí)操作系統和軟件的開(kāi)發(fā)平臺兩方面作了全面的定義與規定。該規范最先由德、法兩國汽車(chē)行業(yè)所倡導并日趨完善。它所提出的一整套解決方案代表了未來(lái)汽車(chē)電子軟件行業(yè)的發(fā)展方向,在國際車(chē)電子領(lǐng)域的影響力日益增強。

在國家高技術(shù)研究發(fā)展計算(863計劃)電動(dòng)汽車(chē)重大專(zhuān)項課題“燃料電池客車(chē)多能源動(dòng)力總成控制器軟硬件平臺”中,北京西曼自動(dòng)化技術(shù)有限公司配合課題承擔方——清華大學(xué)計算機系智能技術(shù)與系統國家重點(diǎn)實(shí)驗室,積極開(kāi)發(fā)基于MPC500系列新一代汽車(chē)電子ECU軟硬件平臺以及集成開(kāi)發(fā)環(huán)境,包括:MPC555評估板MPC565單板系統、OSEKLinux實(shí)時(shí)

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