芯片設計的崗位職責

　　在充滿(mǎn)活力，日益開(kāi)放的今天，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責，崗位職責是組織考核的依據。制定崗位職責的注意事項有許多，你確定會(huì )寫(xiě)嗎？下面是小編精心整理的芯片設計的崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

芯片設計的崗位職責1

　　1.精通verilog語(yǔ)言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學(xué)

　　4. 2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5. 1個(gè)以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設計的崗位職責2

　　1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

　　2、根據系統工程師的'要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。

　　3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關(guān)數字電路的gds。

　　4、完成相關(guān)數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。

芯片設計的崗位職責3

　　1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時(shí)序分析；

　　2.規劃芯片總體dft方案；

　　3.實(shí)現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿(mǎn)足測試覆蓋率要求；

　　4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

　　5.編寫(xiě)文檔，實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。

芯片設計的崗位職責4

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關(guān)的`技術(shù)節點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計的崗位職責5

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術(shù)；

　　2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

芯片設計的崗位職責6

　　主要職責：

　　負責soc模塊設計及rtl實(shí)現。

　　參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　參與數字soc芯片模塊級的'前端實(shí)現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

　　負責數字電路設計相關(guān)的技術(shù)節點(diǎn)檢查。

　　精通tcl或perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

　　崗位要求：

　　1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

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