硬件工程師的崗位職責集錦15篇

　　在快速變化和不斷變革的今天，各種崗位職責頻頻出現，崗位職責主要強調的是在工作范圍內所應盡的責任。制定崗位職責需要注意哪些問(wèn)題呢？下面是小編收集整理的硬件工程師的崗位職責，歡迎閱讀與收藏。

硬件工程師的崗位職責1

　　崗位職責:

　　1.負責儀器產(chǎn)品的硬件設計,開(kāi)發(fā)工作;

　　2.完成產(chǎn)品方案的設計,原理圖設計,PCB設計,軟硬件調試;

　　3.編寫(xiě)硬件設計文檔,并提供相應的技術(shù)支持

　　4.負責現有儀器硬件功能的維護,以及新功能模塊的開(kāi)發(fā);

　　5.技術(shù)支持用戶(hù)完成硬件產(chǎn)品的安裝、調試和使用過(guò)程;

　　任職條件:

　　1.電子工程、自動(dòng)化、機電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。

　　2.有較好的硬件基礎知識(數字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統等);有較強的電路分析及解決問(wèn)題的能力,有較強的動(dòng)手能力;

　　3.能夠獨立完成產(chǎn)品設計到和調試、熟悉各種通用的.硬件電路;

　　4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設計,對模數混合系統設計有一定的經(jīng)驗;

　　5.熟悉單片機、ARM等一種或多種架構的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　6.掌握常用的PCB設計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗。

　　7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

　　8.有醫療設備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責2

　　1、根據產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開(kāi)發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作；

　　2、根據需求，進(jìn)行設計并完成相應設計文檔的編寫(xiě)；

　　3、配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案；

　　4、配合現場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理；

　　5、熟練使用各種測試的'硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺；

　　6、硬件測試用例的設計，并通過(guò)評審；

　　7、相關(guān)測試報告輸出；

　　8、收集統計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài)；

　　9、完成領(lǐng)導臨時(shí)交辦的其他工作；

硬件工程師的崗位職責3

　　1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設計評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險評估;

　　2、根據要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設計并完善其覆蓋率;

　　3、制定硬件測試計劃并執行硬件質(zhì)量驗收工作;

　　4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;

　　5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;

　　6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報告及經(jīng)驗總結。

　　7、主管安排的其他工作。

硬件工程師的崗位職責4

　　1。負責使用PCB設計軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設計工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。

　　2。協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門(mén)申請物料；

　　3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認證要求，同時(shí)兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。

硬件工程師的崗位職責5

　　職責：

　　1、在上級的領(lǐng)導和監督下定期完成量化的'工作要求

　　2、設計硬件測試用例，組織/執行硬件測試;

　　3、幫助研發(fā)人員進(jìn)行硬件測試定位并協(xié)助解決;

　　4、跟蹤分析測試情況，解決測試過(guò)程遇到的問(wèn)題;

　　任職要求:

　　1、電子、通信、自動(dòng)化、計算機類(lèi)大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

　　2、熟悉電子電路設計和測試方法。

　　3、熟悉硬件測試的各種基礎儀表及相關(guān)的硬件設計軟件。

　　4、具有系統可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師的崗位職責6

　　崗位職責:

　　1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;

　　2、負責編寫(xiě)設計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團隊合作精神。

硬件工程師的崗位職責7

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠(chǎng)，設計物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)模塊；

　　2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠(chǎng)商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線(xiàn)傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線(xiàn)RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線(xiàn)、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的.了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無(wú)線(xiàn)傳輸的終端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習能力；

硬件工程師的崗位職責8

　　1、參與和支持電源模塊設計；

　　2、協(xié)同系統工程師及IC設計工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開(kāi)發(fā)及驗證；

　　3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應用模塊的'開(kāi)發(fā)；

　　4、撰寫(xiě)datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶(hù)端進(jìn)行產(chǎn)品應用方案介紹。

硬件工程師的崗位職責9

　　1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù)；

　　2、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線(xiàn)纜及相關(guān)的設計工作；

　　3、負責產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線(xiàn)纜、接插件的選型；

　　4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調試，功能驗證；

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標準的編寫(xiě)；

　　6、解決生產(chǎn)中的'電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

硬件工程師的崗位職責10

　　1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫(xiě)相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的`文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產(chǎn)品樣機的調試、測試及成型，負責跟進(jìn)項目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰略;

硬件工程師的崗位職責11

　　1。與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2。根據功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設計和系統總體結構設計；

　　3。根據需求電路設計，PCB設計。

　　4。產(chǎn)品調試。設計說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5。服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師的崗位職責12

　　崗位職責：

　　1、根據項目，設計產(chǎn)品原理圖和PCB布局。

　　2、回復客戶(hù)咨詢(xún)技術(shù)問(wèn)題。

　　3、負責硬件調試測試，分析解決硬件技術(shù)問(wèn)題，發(fā)布硬件調試測試報告。

　　4、硬件電子BOM整理和維護。

　　5、項目試產(chǎn)到量產(chǎn)過(guò)程中技術(shù)支持。

　　職位要求：

　　1、有方案公司，前裝工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　2、熟悉前裝產(chǎn)品試驗流程，能配合軟件完成產(chǎn)品設計，驗證。

　　3、能夠獨立完成產(chǎn)品的硬件設計，分析問(wèn)題能力強，學(xué)習能力強。

硬件工程師的崗位職責13

　　1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2.有模擬電路、數字電路和單片機電路設計基礎;

　　3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;

　　4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設計;

　　5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;

　　6.熟悉數字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設計要求;

　　8.了解車(chē)輛總線(xiàn)通信,處理分析和估計工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);

硬件工程師的崗位職責14

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的'繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

硬件工程師的崗位職責15

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

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