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Intel實(shí)現內存硬盤(pán)合體
Intel和美光在7月份的時(shí)候正式宣布了3DXPoint技術(shù)，這種基于電阻非易失性?xún)却娲鎯Ψ桨�，理論速度可以比如今的固態(tài)硬盤(pán)快千倍。當然，不能指望新技術(shù)一眼之間就改變現有產(chǎn)品的面貌，Intel宣布年底推出的首個(gè)3DXPoint技術(shù)Optane固態(tài)硬盤(pán)，目前的測試水平為傳統固態(tài)硬盤(pán)的5-7倍。
初步判斷，Optane的首批規格應該是采用PCIExpress3.0x4接口，帶寬4GB/s（32Gbps），保持與現有的數據中心、服務(wù)器兼容。
不過(guò)，更重要的是，3DXPoint統一了DRAM內存和SSD，即把非易失性技術(shù)應用于系統內存制造NVDIMMs，俗稱(chēng)內存硬盤(pán)合體。
英特爾即將推出的至強E5V4“Broadwell-EP”處理器有高達22核心，且正式支持PC4-19200（2400MHz的DDR4）的內存，最高提供的帶寬達到19.2GB/秒。從理論上講，3DXPointNVDIMMs可以提供類(lèi)似的帶寬，但Intel表示，由于接口的限制，最高只能到6GB/秒。
要知道，Intel想把這樣的內存投放市場(chǎng)，必須符合JEDEC為了保證SSD平臺兼容性修訂的相應標準，DDR4只好妥協(xié)，其實(shí)人家潛在能量還是很大的。
英特爾與美光現在堅信，3DXPointDIMM憑借獨特優(yōu)勢即極端的讀寫(xiě)速度，更高的可靠性（相比NAND）和大規模高密度，今后會(huì )在數據存儲結構中占到很重要的地位。
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