EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢
從目前的EDA技術(shù)來(lái)看，其發(fā)展趨勢是政府重視、使用普及、應用廣泛、工具多樣、軟件功能強大。
中國EDA市場(chǎng)已漸趨成熟，不過(guò)大部分設計工程師面向的是PCB制板和小型ASIC領(lǐng)域，僅有小部分(約11%)的設計人員開(kāi)發(fā)復雜的片上系統器件。為了與臺灣和美國的設計工程師形成更有力的競爭，中國的設計隊伍有必要引進(jìn)和學(xué)習一些最新的EDA技術(shù)。
在信息通信領(lǐng)域，要優(yōu)先發(fā)展高速寬帶信息網(wǎng)、深亞微米集成電路、新型元器件、計算機及軟件技術(shù)、第三代移動(dòng)通信技術(shù)、信息管理、信息安全技術(shù)，積極開(kāi)拓以數字技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)為基礎的新一代信息產(chǎn)品，發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，培育新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。要大力推進(jìn)制造業(yè)信息化，積極開(kāi)展計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助工程(CAE)、計算機輔助工藝(CAPP)、計算機機輔助制造(CAM)、產(chǎn)品數據管理(PDM)、制造資源計劃(MRPII)及企業(yè)資源管理(ERP)等。有條件的企業(yè)可開(kāi)展“網(wǎng)絡(luò )制造”，便于合作設計、合作制造，參與國內和國際競爭。開(kāi)展“數控化”工程和“數字化”工程。自動(dòng)化儀表的技術(shù)發(fā)展趨勢的測試技術(shù)、控制技術(shù)與計算機技術(shù)、通信技術(shù)進(jìn)一步融合，形成測量、控制、通信與計算機(M3C)結構。在A(yíng)SIC和PLD設計方面，向超高速、高密度、低功耗、低電壓方面發(fā)展。
外設技術(shù)與EDA工程相結合的市場(chǎng)前景看好，如組合超大屏幕的相關(guān)連接，多屏幕技術(shù)也有所發(fā)展。
中國自1995年以來(lái)加速開(kāi)發(fā)半導體產(chǎn)業(yè)，先后建立了幾所設計中心，推動(dòng)系列設計活動(dòng)以應對亞太地區其它EDA市場(chǎng)的競爭。
在EDA軟件開(kāi)發(fā)方面，目前主要集中在美國。但各國也正在努力開(kāi)發(fā)相應的工具。日本、韓國都有ASIC設計工具，但不對外開(kāi)放。中國華大集成電路設計中心，也提供IC設計軟件，但性能不是很強。相信在不久的將來(lái)會(huì )有更多更好的設計工具在各地開(kāi)花并結果。據最新統計顯示，中國和印度正在成為電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域發(fā)展最快的兩個(gè)市場(chǎng)，年復合增長(cháng)率分別達到了50%和30%。
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